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| 產(chǎn)地 | 廣州 |
| 品牌 | Tanshtech |
| 貨號 | |
| 用途 | 科學(xué)研究 |
| 包裝規(guī)格 | 10mg/ml |
| CAS編號 | |
| 純度 | 95% |
| 是否進口 | 否 |
【中文名稱】
mPEG2k-DSPE修飾的聚合物P1（CHAT和PEG通過TK偶聯(lián)形成的）包載混合鉑前藥CPT-Pt(IV)
【品 牌】
碳水科技（Tanshtech）
【保 存】
4℃保存
【規(guī) 格】
10mg-50mg，10mg/ml（濃度可以調(diào)節(jié)）
【可提供表征】
DLS、Zeta、TEM、載藥率、包封率和釋放曲線等
【定制】
脂質(zhì)體表面標記熒光，耦聯(lián)多肽、甘露糖、蛋白、抗體和其他靶向分子；可以包裹核酸等
【產(chǎn)品特性】
聚合物P1由1,2,4,5-環(huán)己基四羧酸二酐（CHAT）和PEG鏈端通過TK偶聯(lián)形成的。這個聚合物具有ROS敏感性，能夠響應(yīng)腫 瘤微環(huán)境中的高濃度ROS，使聚合物解離或降解，從而釋放內(nèi)核中的藥物。mPEG2k-DSPE是聚乙二醇（PEG）與二十烷基磷脂（DSPE）共聚的分子，形成納米顆粒的外殼，增加納米顆粒的穩(wěn)定性和生物相容性。CPT-Pt(IV)是順鉑（Pt(IV)）和喜樹堿（CPT）通過TK偶聯(lián)形成的高疏水性混合前藥，具有抗 癌活性。它能夠在腫 瘤細胞內(nèi)還原為活性藥物（順鉑Pt(II)），并發(fā)揮抗 腫 瘤 作 用。
該載體可在結(jié)直 腸 癌小鼠模型上的腫 瘤部位積累，由于P1聚合物對ROS敏感，在腫 瘤微環(huán)境中的高濃度ROS作用下，TK鍵發(fā)生裂解，導(dǎo)致納米粒解離并釋放順鉑和喜樹堿（CPT）。這些藥物通過DNA雙鏈損傷發(fā)揮抗 腫 瘤 作 用，同時激活cGAS-STING通路，增 強 免 疫反應(yīng)，從而進一步提高抗 腫 瘤效果。該設(shè)計不僅提高了藥物靶向性，還結(jié)合化 療和免疫 治 療，提供了新的抗 腫 瘤 治 療策略。
碳水科技（Tanshtech）系列產(chǎn)品（部分）
黑 色 素 瘤細胞膜包裹陽離子聚合物納米顆粒
EGFR單抗的F(ab)片段修飾疊氮化聚合物納米顆粒負載喜樹堿
透明質(zhì)酸修飾谷胱甘肽響應(yīng)型抗菌聚合物納米粒封裝吉西他濱和IR1048
PEI-g-PEG-RGD聚合物納米粒包載VEGFR siRNA（血 管內(nèi)皮生長因子受體小干擾RNA）
聚多巴胺(PDA）和兩性離子聚合物修飾介孔二氧化硅納米粒子（MSNs）
葉酸修飾的聚合物膠束包載索拉非尼（Sorafenib，SOR）
mPEG2k-DSPE修飾的聚合物P1（CHAT和PEG通過TK偶聯(lián)形成的）包載混合鉑前藥CPT-Pt(IV)
